Umeå universitet puffar för 3D-printing

Umeå universitet är med i styrelsen för en svensk branschförening med syfte att sprida information och kunskap om additiv tillverkning – en teknik som förutspås leda till nästa industriella revolution. Universitetet är också en av initiativtagarna till att föreningen Sveat nu breddas med fler medlemmar.

Ytterligare neddragningar hos HP

Datorjätten Hewlett-Packard (HP) planerar att skära bort ytterligare 25 000-30 000 arbetstillfällen. Neddragningen läggs ovanpå de 55 000 jobb som ska bort enligt ett tidigare beslut.

Kort för flygande kameror

Qualcomm lanserar nu Snapdragon Flight – ett optimerat 58 x 40 mm utvecklingskort och plattform med tillhörande programvara och verktyg för utveckling av drönare och robotar – som kan anslutas via 2×2 802.11n Wi-Fi och Bluetooth 4.0 samt till GNSS.Utvecklingskortet har stöd för 4K-kamera, bildförbättring och samtidig 720p-kodning för så kallad ”first person view” (FPV […]

Värmebilder med smartphone

Den nya värmekameran FLIR ONE använder sig antingen av en mikro-USB-kontakt (för Android-enheter) eller en Lightning-kontakt (för iOS-enheter) och är därmed ett kompakt tillbehör som lätt kopplas ihop med en smart mobil eller en surfplatta.  

Hanza stuvar om

Kontraktstillverkaren Hanza stuvar om i organisationen och delar upp mekaniktillverkningen i två nya divisioner: Hanza Light Mechanics och Hanza Heavy Mechanics. Samtidigt har företaget rekryterat Emöke Sogenbits frän Flir som chef för en av de nya divisionerna.

Thinfilms teknik i nya Xerox-produkter

Norsk/svenska Thin Film Electronics (Thinfilm) meddelar att Xerox kommer att använda företagets tryckta minnesteknik Thinfilm Memory i två nya produkter som ska bekämpa förfalskning av läkemedel och statliga skattemärken.

TDK lanserar EMI-dämpande folie

TDK Corporation lanserar nu två typer av EMI-skyddande ark med en tjocklek på 0,03 eller 0,05 mm – 20 procent tunnare än dagens ark med samma prestanda – i ett material som har en magnetisk permeabilitet på 220 μ' vid 1 MHz.

Nytt kort för flygande kameror

Qualcomm lanserar nu Snapdragon Flight – ett optimerat 58 x 40 mm utvecklingskort och plattform med tillhörande programvara och verktyg för utveckling av drönare och robotar – som kan anslutas via 2×2 802.11n Wi-Fi och Bluetooth 4.0 samt till GNSS.

Liten kraftmodul levererar 80 A

Intersil lanserar idag vad företaget säger är branschens första 80 A helt inkapslade digitala DC/DC kraftmodul med PMBus-gränssnitt för POL spänningsomvandlingar avsedd för avancerade FPGA:er, DSP:er, ASICs, processorer och minneskretsar.

Nokia, Ericsson och Intel inleder IoT-samarbete

Nokia meddelar att de tillsammans med Ericsson och Intel inlett ett samarbete för att driva på införandet av standarden Narrow-Band Long-Term Evolution (NB-LTE) – en standard som enligt företagen passar perfekt för Sakernas internet (IoT).